Mardi 17 Juin 2025
La Sony Semiconductor Solutions Corporation (SSS) annonce la mise sur le marché prochaine du capteur de profondeur SPAD empilé IMX479, élaboré pour rehausser l'exactitude et la célérité des dispositifs LiDAR automobiles. En exploitant la méthode direct Time of Flight (dToF), ce capteur procure des performances sans précédent, indispensables pour les technologies ADAS (systèmes d'assistance à la conduite perfectionnés) et AD (conduite autonome).
Un positionnement technologique distinctif
Le capteur IMX479 s'appuie sur une structure SPAD (Single-Photon Avalanche Diode) empilée, unissant une matrice de pixels dToF rétroéclairés à une logique de mesure intégrée sur une seule puce, grâce aux liaisons cuivre-cuivre (Cu-Cu). L'élément de détection primordial y est constitué de groupes de 3×3 pixels, optimisés pour le balayage linéaire. Cette configuration permet d'atteindre une cadence inégalée de 20 images par seconde — la plus élevée à ce niveau de définition (520 pixels dToF) — tout en conservant une dimension de pixel réduite à 10 µm. Elle allie ainsi vélocité de traitement et précision de résolution, deux qualités rarement combinées dans les systèmes LiDAR automobiles.
Détection précise, même à grande distance
Parmi les spécifications annoncées, certaines suscitent particulièrement l'intérêt : une résolution angulaire verticale de 0,05 degré (soit une amélioration de 2,7 fois comparée aux générations précédentes) et une capacité à identifier des objets de 25 cms de hauteur, comme un pneu sur la chaussée à 250 m, voire jusqu'à 300 m grâce à une efficacité de détection photonique de 37 % à 940 nm. Ce niveau de performance ouvre de nouvelles perspectives pour les systèmes ADAS et les algorithmes de perception embarqués, en autorisant une meilleure modélisation 3D de l'environnement routier, y compris dans des conditions lumineuses extrêmes.
Afin de favoriser son adoption, SSS a mis au point un LiDAR à balayage mécanique équipé du capteur, donnant aux constructeurs automobiles et partenaires la possibilité d'évaluer son efficacité avant intégration.
Fiche technique
Une logique d'intégration verticale renforcée
Sony met ici à profit son savoir-faire éprouvé dans les capteurs CMOS, tout en poursuivant une stratégie d'intégration verticale. L'utilisation de technologies de packaging sophistiquées, telles que les interconnexions Cu-Cu et l'architecture empilée, s'inscrit dans une volonté de maîtrise complète de la chaîne technologique — de la photonique à l'architecture système. Cette approche permet non seulement de maximiser la performance, mais également de diminuer l'encombrement et les coûts à long terme.
